锐龙7 9800X3D首测:第二代3D V-Cache技术 Zen5架构加持问鼎游戏至尊处理器

2024-11-06 22:00:01 来源:游民星空[原创] 作者:听风飞舞 编辑:听风飞舞 浏览:loading

规格及架构简介:

按照惯例我们还是做了一个表格,以便大家直观的感受下锐龙7 9800X3D和锐龙7 7800X3D之间的差异:

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由于在9000系锐龙处理器首发的时候我们已经向大家介绍过Zen5架构的细节变化,在此我们不做过多提及,仅将重心放到与前代X3D的变化上来。

虽然在I/O Die方面,锐龙7 9800X3D仍旧使用了6nm工艺制程,但是CCD则是由5nm提升至了4nm,同样,属于Granite Ridge家族的锐龙7 9800X3D其一级缓存由每个核心64KB提升至80KB,这本身就大大提高了其处理器的运算效率。

而事实上,标准9000系锐龙处理器要比7000系锐龙处理器的IPC平均提升高达16%。

同时,值得一提的是,锐龙7 9800X3D处理器开放了对倍频调节的限制,使其玩家可以仅通过调节倍频来实现对处理器的超频,这也是AMD首个正式解锁倍频调节的X3D系列处理器。

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锐龙7 9800X3D芯片图

其锐龙7 9800X3D同锐龙7 7800X3D一样,都是采用了1个CCD+1个I/O Die的设计组合。满血的单个CCD拥有8个核心及32M的三级缓存。而X3D系列就是在这个基础上再额外增加64MB的缓存,因此达到了共计96MB的三级缓存容量。

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锐龙7 7800X3D的CCD架构图

锐龙7 7800X3D算是第一代3D V-Cache架构,该架构的特点是在CCD核心的上边增加64MB的三级缓存空间,然后再将两边填充硅绝缘片,以此来实现热量的传递和防止压坏三级缓存的目的。

其实第一代3D V-Cache架构的设计初衷是好的,但是实际应用时工程师们发现,由于芯片和CPU表面之间被硅绝缘片和3D缓存所间隔,导致锐龙7 7800X3D偶尔会产生积热的现象。

好在AMD对其TDP 120W以及95度的限制,让其处理器仍能保持高效稳定的运行。

但是,这样势必很难发挥其7800X3D处理器的全部性能。

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锐龙7 9800X3D的CCD架构图

于是,第二代3D V-Cache架构诞生了,新一代的3D V-Cache架构将64MB的三级缓存放到了核心的下边,中间则是留有用于通信的硅胶孔,这样核心就会紧贴着处理器的上盖,也因此,核心散发的热量会第一时间被纯铜的顶盖给吸收,并经由散热器将热量带走。

没有了三级缓存的间隔,锐龙7 9800X3D就像标准的9000系锐龙处理器那样,其散热会变得更加的高效,更容易使其处理器保持在最高性能的运行环境中。

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