微星MEG X670E ACE主板外观及供电:
本次测试锐龙7000系列处理器使用的主板为微星的MEG X670E ACE(中文名战神,下简称:X670E ACE),这是一款E-ATX架构定位MEG系列的高端主板。
该主板采用了E-ATX架构设计,其主板达到了277mm宽以及304.8mm长。所以用户在选购机箱时一定要注意,使用不支持E-ATX主板的机箱会出现兼容性问题。
在CPU供电插头方面,该主板的CPU辅助供电接口放在了右上角也就是内存条插槽的上方,为双8Pin的插座设计。
而在主板供电方面,这次微星X670E ACE采用了24Pin+6Pin(与显卡供电接口相同)的设计,多出的6Pin共计3个12V以及3个接地,至少可以为主板提供至少75W额外的供电能力。
在CPU供电布局方面,该主板采用了22+2+1相供电的设计,为了保证其更好的CPU供电稳定性,微星采用了两块密集的鳍片式散热模块,并在中间用一根热管相连,以便让热量散发更加均衡。
其中,CPU核心供电为22相(蓝色),其DrMos为TDA21490(90A),SOC供电为2相(红色),DrMos与为TDA21472(70A)。MISC 供电则是2相,DrMos为MXL7630S。