AMD中国AI应用创新联盟（北京）论坛圆满举行

来自生数科技的市场总监纪林依带来了《多模态大模型的创新实践》的主题演讲。

AMD人工智能事业部产品及市场经理吴昊，现场做了《AMD最新技术框架与智能应用技术路径》的主题报告。

最后，微软商店及Windows生态合作中国区负责人 Mindy Zhang，介绍了《Windows平台上AI发展机会》。

在圆桌派环节，由中国软件网CEO曹开彬主持，邀请了AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖，清昴智能COO姚航，亦心科技（悟空图像）董事长刘昌伟，以及爱设计、AIPPT副总裁王振同进行对话。嘉宾们以“AI PC芯片与端侧大模型技术与应用”为题进行探讨。嘉宾们谈到，随着AI技术的不断成熟，端侧计算正成为行业发展的新趋势，AI PC芯片作为连接云端大模型与终端用户的桥梁，其重要性日益凸显。随着AI PC芯片的普及将极大地丰富软件应用场景，开发者可以利用这些芯片特性，创造出更多具有创新性和实用性的AI应用。

嘉宾们还呼吁，要推动AI PC芯片和端侧大模型技术的发展，除了技术创新，还需要加强跨行业的合作，建立开放的标准和平台，以促进整个产业健康发展。

此外，为了进一步促进硬件厂商与开发者的直接交流与合作，本次论坛特设了专门的交流对接合作环节，帮助各方匹配资源和需求，促进技术对接和商务洽谈。

AMD中国AI应用创新联盟作为技术创新汇聚高地，聚焦人工智能应用的前沿探索，致力构建开放包容的合作平台，加速技术成果转化，激发市场潜能。一个健康的生态系统离不开优秀AI应用的支持和参与。因此AMD将继续加大投入，通过培训、硬件支持、开发工具支持以及举办开发者大会等多种方式，为AI应用开发商构建一个AMD友好的AI应用环境。我们相信，通过联盟成员的共同努力，一定能够为消费者带来超出想象的AI PC体验。一个更加开放、智能、多元的AI新世界，正向我们快步走来！