回到机甲的操纵台，按下黄色按钮，使用右边的计算机。选择第三项“HPS激活”，是D舱室，因此选择POD D，结果机甲缺失东西，皮层芯片，结构凝胶，电池组。
回到从备用出口进来的”下部“层，使用操纵台。
选择”下部“，使用覆写。
将所有方块连成下面第三幅图的形状，解除封锁。
这个“下部”层里，一些原先不能进去的房间现在已经被打开。找到Robat Repair Bay房间。
使用这个房间内的操纵面板，按图中所示，将三道光分别引至下方。即可弹出皮质芯片。
拿走皮质芯片。
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